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苏州固锝：半导体产品涵盖分立器件和集成电路封装测试

来源：证星董秘互动

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2026-01-12 17:30:40

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证券之星消息，苏州固锝(002079)01月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司主要涉及到半导体的哪些方面
苏州固锝董秘：投资者你好：公司半导体概念产品主要涵盖分- 立- 器件和集成电路封装测试两大类，包括但不限于半导体分-立-器件、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产品等，应用场景覆盖了汽车电子、工业控制、光伏、消费电子、网络通信、家用电器等领域。谢谢关注。

投资者：请问截止2026年1月10日公司股东人数多少？
苏州固锝董秘：投资者你好：截止2026年1月9日，公司股东户数为106,018户，谢谢关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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