截至2026年1月9日收盘，立昂微(605358)报收于42.55元，上涨2.51%，换手率8.71%，成交量58.48万手，成交额24.99亿元。
1月9日主力资金净流出3620.63万元；游资资金净流入9396.37万元；散户资金净流出5775.73万元。
杭州立昂微电子股份有限公司于2026年1月9日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》《关于2025年度日常关联交易的执行情况及预计2026年度日常关联交易情况的议案》《关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案》。其中日常关联交易议案涉及关联董事回避表决，该议案尚需提交公司股东会审议。会议召集程序符合相关规定。
杭州立昂微电子股份有限公司将于2026年1月26日召开2026年第一次临时股东会，会议采取现场投票与网络投票相结合的方式。现场会议于当日15:00在公司五楼行政会议室召开，网络投票通过上海证券交易所系统进行。股权登记日为2026年1月20日，登记截止时间为2026年1月23日16:00。本次会议审议两项议案：关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度预计情况的议案、关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案。其中议案1涉及关联股东回避表决。
杭州立昂微电子股份有限公司将“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”结项，节余募集资金1,840.24万元，全部用于“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”。该项目募集资金承诺使用金额125,000.00万元，实际使用124,739.68万元，累计利息收入1,579.92万元。节余金额低于承诺投资额的5%，无需提交董事会审议。
杭州立昂微电子股份有限公司拟在2026年度为控股子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子、立昂东芯、海宁东芯提供担保，新增担保额度不超过130,000万元，含前期续签87,000万元。截至公告日，公司为控股子公司担保余额为323,615.66万元，占最近一期经审计净资产的44.10%。被担保对象中立昂东芯资产负债率为93.93%，超过70%。本次担保无反担保，不构成关联交易。董事会认为担保有利于子公司业务发展，风险可控。
杭州立昂微电子股份有限公司于2026年1月9日召开董事会，决定将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期由2026年5月延期至2027年12月。此次延期主要由于半导体硅片行业处于下行周期，产能利用不足，公司放缓了厂房建设和设备采购进度。目前厂房已结顶，正处装修阶段，预计2026年8月完成。设备安装调试及产线协同运行需较长时间。公司已加快项目建设进度，确保项目按期完成。本次延期不改变实施主体、投资用途和规模，履行了必要决策程序。
杭州立昂微电子股份有限公司披露2025年度日常关联交易执行情况及2026年度预计情况。2025年向杭州道铭销售产品实际发生17,439.77万元，接受哲辉环境劳务实际发生8,148.68万元。2026年预计向杭州道铭销售不超过22,000万元，接受哲辉环境劳务不超过2,000万元。关联交易均按市场公允价格定价，不影响公司独立性。该事项尚需提交股东会审议。
杭州立昂微电子股份有限公司因半导体硅片行业处于下行周期，产能利用不足，导致12英寸半导体硅外延片项目建设进度放缓。经董事会审议通过，公司将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”完成期限由2026年5月延长至2027年12月。项目实施主体、投资用途及规模不变。保荐机构东方证券对该延期事项无异议。
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