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光莆股份：光传感集成封测类产品可用于脑机接口、固态电池等领域

来源：证星互动追踪 2026-01-07 16:30:40

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证券之星消息，光莆股份(300632)01月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的领导：您好！公司在PCB、脑机接口、固态电池领域的布局有什么

光莆股份回复：尊敬的投资者，您好！公司光传感集成封测类产品及柔性复合材料应用方向广泛，可以用于脑机接口、固态电池等领域。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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