帝尔激光：TGV设备实现晶圆级和面板级全面覆盖

证券之星消息，帝尔激光(300776)12月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司设备能用于半导体存储厂家吗？存储价格大幅上涨，长江存储扩产预期强烈，公司能不能为其供应设备？
帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。谢谢！

投资者：尊敬的董秘：您好。 当前金属银价格创历史新高，对光伏行业带来相当明显的成本压力。请问帝尔激光的‘去银化’技术在帮助下游客户显著降低成本、解决痛点方面，有哪些具体的突破和量化数据？这种技术价值在多大程度上是推动近期订单增长的核心因素？此外，随着BC电池成为行业新趋势，公司在BC电池‘去银化’技术路径中扮演什么角色，预计何时能实现规模化应用？” 感谢。
帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司基于BC（背接触）电池技术的“去银化”战略布局，已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节。该设备可精准配合客户在电池片端实现电镀铜方案的图形化制备，目前相关技术已实现量产订单。在组件端，公司的激光焊接工艺可良好适配铜浆。其优势主要体现在更低的电池损伤、更高的焊接精度、更高的良率等方面。使用公司组件焊接方案，可以减少银浆耗用量，也可以用更细的焊带，有助于下游客户进一步提升双面率。谢谢！

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