晶盛机电：8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列

证券之星消息，晶盛机电(300316)12月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，请问贵公司有进入英伟达碳化硅产业链吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！当前太空算力领域对太阳能电池板的“效率、抗辐射稳定性、长期寿命”要求极高，行业主流已转向N型单晶硅技术路线，多晶硅及传统P型单晶硅因性能短板应用受限。请问公司单晶硅生长炉（尤其适配N型单晶硅生产的机型），是否已具备支撑太空用高纯度单晶硅制备的技术能力，目前有无相关客户合作或技术验证进展？公司单晶硅处于龙头地位吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在太空光伏领域，主流技术为基于锗衬底的高效电池，公司作为产业链上游核心设备商，锗直拉炉在技术、规模及市占率上均处于国际领先地位，产品已稳定供应国内主要衬底企业，技术能力得到充分验证。同时在硅材料领域，公司N型全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，公司碳化硅衬底是否适配以下芯片类型？1. 车规级功率芯片2. 5G/6G基站射频芯片3. GPU相关芯片4. AR眼镜专用芯片5. 数据中心相关芯片
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有着不可替代的优势。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

投资者：您好，网上公开资料显示，贵公司和摩尔线程存在紧密合作，请问是否属实。 2024-12 战略合作协议：进一步细化“AI算力芯片及服务器国产化落地”，成立联合工作组，晶盛负责整机/材料/外延设备，摩尔线程负责GPU卡、服务器参考设计。
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司的控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股摩尔线程。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，公司在半导体封测有哪些布局？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在封装端，公司开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备；以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。后续其他进展请关注公司的公开信息。感谢您的关注。

投资者：请问公司收购了浙江启尔机电公司股权吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司未持有浙江启尔机电公司的股权。感谢您的关注。

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