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晶盛机电：开发12英寸减薄抛光机等设备

来源：证星互动追踪 2025-12-09 16:31:00

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证券之星消息，晶盛机电(300316)12月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，公司在半导体封测有哪些布局？

晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。在封装端，公司开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备；以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。后续其他进展请关注公司的公开信息。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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