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美畅股份：已研发半导体材料切割专用金刚线

来源：证星互动追踪 2025-12-08 15:27:20

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证券之星消息，美畅股份(300861)12月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！请问贵公司产品可应用于机器人和半导体领域吗？

美畅股份回复：尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求；目前公司业务未涉及机器人领域。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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