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帝尔激光：TGV设备已实现晶圆级和面板级全面覆盖

来源：证星互动追踪 2025-12-04 17:21:12

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证券之星消息，帝尔激光(300776)12月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在泛半导体领域（如显示、集成电路）的激光设备研发进展如何？是否有具体客户合作或订单落地？公司计划通过哪些方式突破海外设备厂商的垄断格局？

帝尔激光回复：您好，感谢您的关注！公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。谢谢！

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