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回天新材：半导体用胶主要应用于封装后道领域

来源：证星互动追踪 2025-11-28 15:57:08

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证券之星消息，回天新材(300041)11月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好！随着先进新材料前沿技术研究的发展和国产替代的需要，不知贵公司的产品有向半导体前道制程领域应用拓展吗？

回天新材回复：您好！公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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