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兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料

来源：证星互动追踪 2025-11-27 11:33:33

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证券之星消息，兴森科技(002436)11月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司相关产品有没有供应谷歌TPU?

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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