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强达电路：HDI板最高可实现6阶任意层互联

来源：证星互动追踪 2025-11-26 09:15:53

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证券之星消息，强达电路(301628)11月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司的HDI板与胜宏科技的HDI板有何区别？谢谢

强达电路回复：尊敬的投资者您好，HDI板是线路分布密度比较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点。我司的HDI板最高可实现6阶任意层互联。公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发，持续加深公司的技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力。感谢您的关注与支持！

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