士兰微获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202422407956.5，授权日为2025年11月7日。

专利摘要：本申请公开了一种封装结构，包括：引线框架，包括主体、高压引脚和多个低压引脚，高压引脚和多个低压引脚分别位于引线框架的主体的两侧，高压引脚同主体电连接，多个低压引脚独立于主体和高压引脚；功率器件单元，位于主体上，高压引脚和至少部分低压引脚分别电连接功率器件单元；塑封体，包覆功率器件单元以及部分引线框架，引线框架的主体沿塑封体的第二侧边延伸至外部并连接高压引脚；多个低压引脚沿塑封体的第一侧边延伸至外部，第一侧边与第二侧边相对设置。本申请提供的封装结构，其低压引脚与高压引脚相对设置在本体的两端且独立于本体和高压引脚，提高了产品的爬电距离和输出电流，从而使得产品的工作场景更宽泛。

今年以来士兰微新获得专利授权77个，较去年同期增加了10%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.78亿元，同比减1.84%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1192条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可252个。

数据来源：天眼查APP

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