豪威集团获得实用新型专利授权：“一种半导体封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示豪威集团（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体封装结构”，专利申请号为CN202422815330.8，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本申请提供的半导体封装结构，每个芯片装片至基岛上，所述基岛通过第一框架连筋与所述金属框架边缘连接，第一引脚焊盘通过第二框架连筋与所述金属框架边缘连接。使得第一次横向切割后的引脚焊盘及基岛仍与框架边缘导通实现电镀。与传统两次电镀工艺相比，本申请简化一次电镀处理的工艺流程实现了侧边电镀，提升了生产效率并降低了生产成本。

今年以来豪威集团新获得专利授权17个，较去年同期减少了41.38%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了13.65亿元，同比增8.7%。

通过天眼查大数据分析，豪威集成电路（集团）股份有限公司共对外投资了44家企业，参与招投标项目11次；财产线索方面有商标信息49条，专利信息196条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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