首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

光力科技：半导体封装设备应用于晶圆切割与减薄

来源：证星互动追踪 2025-11-18 09:06:15

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，光力科技(300480)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：目前存储涨价，你们的设备是否可以在 HBM满足生产线？

光力科技回复：感谢您的关注！存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，客户主要为OSAT和IDM厂商，谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

广告

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示光力科技行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年