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兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段

来源：证星互动追踪 2025-11-18 08:48:11

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证券之星消息，兴森科技(002436)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构，线路精度实现8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技术能力对标国际领先水平。 8/8μm，尺寸150*150mm，是目前进展实验室技术还是小批量？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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