截至2025年11月17日收盘,龙芯中科(688047)报收于130.39元,上涨0.92%,换手率0.47%,成交量1.9万手,成交额2.46亿元。
11月17日主力资金净流出866.87万元,占总成交额3.52%;游资资金净流出174.53万元,占总成交额0.71%;散户资金净流入1041.4万元,占总成交额4.23%。
答:龙芯GPU的发展,首先是要形成自我配套,以实现最高系统性价比,随后将提升更高性能的I算力,采用GPGPU技术路线,符合9系列芯片的技术迭代路径。9000是龙芯首款GPGPU芯片,融合图形与I算力,可用于IPC,其图形性能优于CPU集成的集显,属于入门级独显。公司争取开发9000的Windows驱动,实现与Windows电脑配套。该芯片已于9月底交付流片,尚需一定时间完成后续流程。
答:Xnm先进工艺下32核以上的服务器芯片3D7000是龙芯2025-2027年的重点研发项目,视Xnm工艺进展,也可能优先推出1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。目前已启动X纳米先进工艺相关IP的设计工作,包括锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等,此类IP研发通常比芯片整体研发提前一年半至两年。
答:工控领域同样存在自主化需求,涵盖网安、能源、交通等行业,应用场景包括工业服务器、PLC、DCS、SCD等。除满足自主可控要求外,龙芯新一代CPU相较恩智浦、Freescale已具备性价比优势,替代后可通过成本效益持续推广。嵌入式应用生态壁垒较低,公司支持头部ODM企业开发基于龙芯新CPU的板卡产品,覆盖开放市场与海外市场。此外,流量表、电机驱动等专用MCU可直接面向开放市场。安全类应用为公司传统优势领域,今年正处于恢复阶段。
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