截至2025年11月17日收盘，通富微电(002156)报收于37.55元，下跌0.61%，换手率2.44%，成交量36.95万手，成交额13.91亿元。
投资者： 尊敬的董秘，您好！请问公司与长鑫存储是否有业务往来？是否是合作关系？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
投资者： 你好，以【芯粒】为代表的先进封装技术，目前在公司的产能占比是多少。
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
投资者： 董秘好，通富微电有没有前瞻性呀？不能对于国内科技公司搞一下战略投资吗？就例如和而泰，中科蓝讯投资摩尔线程等等这方面，还有沐曦等等，麻烦回答一下
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。谢谢！
投资者： “尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
董秘： 尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
投资者： “尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
董秘： 尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
投资者： 尊敬的董秘，存储涨价传导到了后端封测，有报道多家公司准备提价，分别从百分之几到十几不等，公司作为封测龙头，公司生产线是否满产，是否有跟随市场导向提价的计划？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
投资者： 你好，（2025年三季度，日月光已涨价。2025年第三季度，日月光取消了3%–5%的价格折让，并对打线封装等部分产品调涨5%–10%，》公司有没有同样的举措。
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
投资者： 你好，请问贵公司有为长江存储或长鑫存储进行芯片封装吗
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
投资者： 贵司是否为摩尔线程提供封测
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
投资者： 你好，存储芯片大福涨价，对公司有什么影响，公司的高端封装技术，能不能提高芯片的存储能力。目前ai产业需求爆发，公司产能是不是也处于满负荷状态。
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化；目前看，公司的产能利用较为饱满。谢谢！
11月17日主力资金净流出1.42亿元；游资资金净流入1189.55万元；散户资金净流入1.3亿元。
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