证券之星消息,通富微电(002156)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:“尊敬的董秘,您好。我们在网络平台注意到有信息称,贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务,且双方签署了HBM3后追封装协议。同时,有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实?能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况?谢谢。”
通富微电回复:尊敬的投资者,您好!海太半导体不是本公司的子公司。据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!
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