股市必读：嘉元科技（688388）11月14日披露最新机构调研信息

截至2025年11月14日收盘，嘉元科技(688388)报收于37.5元，上涨2.26%，换手率4.8%，成交量20.45万手，成交额7.63亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：11月14日主力资金净流出1100.68万元，游资资金净流入1940.07万元。
• 来自机构调研要点：公司已建成六个生产基地，规划产能约25万吨，目前年产能达13万吨以上，产能利用率超90%。
• 来自机构调研要点：嘉元科技投资5亿元获得武汉恩达通科技有限公司部分股权，布局光通信领域。

交易信息汇总

资金流向

11月14日主力资金净流出1100.68万元，占总成交额1.44%；游资资金净流入1940.07万元，占总成交额2.54%；散户资金净流出839.4万元，占总成交额1.1%。

机构调研要点

• 公司2025年前三季度实现营业收入65.40亿元，同比增长50.71%；归母净利润4087.60万元。第三季度单季营收25.77亿元，同比增长34.48%；归母净利润412.20万元。
• 公司已建成六个生产基地，规划产能约25万吨，当前年产能超13万吨，产能利用率超90%，四季度订单饱满，处于高负荷生产状态；2025年预计总产能达13万吨以上，产销量均突破10万吨。
• 锂电铜箔方面，4.5微米、4微米产品已大批量供货，3.5微米进入小批量供应阶段，3微米产品具备量产能力；中高强铜箔出货占比超60%，超高强实现规模化供应，特高强通过客户测试并批量供应。
• 电子电路铜箔方面，高阶RTF、HTE、HVLP、IC封装极薄铜箔和HDI铜箔取得技术突破；PCB用UTF已批量生产，RTF通过头部企业认证并具备量产能力，其他产品处于客户测试阶段。
• 精密铜线方面，正与海外重要客户推进合作；同步开展固态电池用复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔等前沿技术研发。
• 未来盈利驱动因素包括加速高端产品研发迭代、拓展中国台湾、日本、韩国及东南亚海外市场、深化与锂电池及新能源汽车领域大客户合作、探索光伏与储能业务，并通过并购或合作延伸产业链。
• 行业前景方面，新能源汽车、储能、5G通信、AI及数据中心带动电解铜箔需求增长；2025年1-10月国内动力电池累计装车量578.0GWh，同比增长42.4%；储能装机超1亿千瓦，锂电储能占比96.1%；10月行业稼动率达85%，头部企业满产。
• 投资恩达通公司系为拓展光通信领域，布局新利润增长点；恩达通主营高速光模块及光电子器件，应用于数据中心、AI、5G等领域；公司通过股权转让与增资合计投资5亿元，其中转让价款1.5亿元，增资3.5亿元。
• PCB铜箔发展战略聚焦高端化与差异化，主攻高频高速、HDI及特种功能铜箔；技术储备涵盖VLP、HVLP、载体铜箔等面向AI与算力应用的产品。

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