截至2025年11月14日收盘,天承科技(688603)报收于71.0元,较上周的87.03元下跌18.42%。本周,天承科技11月10日盘中最高价报85.97元。11月14日盘中最低价报71.0元。天承科技当前最新总市值88.55亿元,在电子化学品板块市值排名19/34,在两市A股市值排名2132/5165。
11月10日天承科技发布公告,股东上海青珣电子科技合伙企业(有限合伙)于2025年10月24日至11月7日期间合计减持11.9万股,占总股本0.0954%。减持价格区间为80.27~89.38元/股,减持总金额10,350,591.32元。减持后持股数量为3,951,190股,持股比例降至3.17%。
问:(一)面对复杂恶劣的外部环境,公司接下来如何维持相对稳定的业绩增长?
答:公司将继续以高端 PCB、封装基板、半导体先进封装等领域关键材料为核心,优化产品销售结构,提升高价值产品销售占比,夯实市场竞争力。
问:(二)请公司明年业务方面是否有新的战略规划?
答:公司明年将以高质量发展为目标,提升经营管理水平,加大研发投入,推进泰国工厂建设,布局海外市场,并在上海设立总部和研发中心平台,拓展半导体、显示面板、新能源等领域应用。
问:(三)了解到公司产品在不断升级,请产品升级的方向主要是什么?
答:产品升级方向围绕高性能计算、人工智能发展趋势,以及PET、BF、玻璃基板、M9新材料和先进封装新工艺需求展开,致力于提供“进口替代”方案。
上海天承科技股份有限公司拟取消监事会,由董事会下设审计委员会行使监事会职权,并修订《公司章程》相关条款。同时,公司拟修订《股东会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作细则》等治理制度,制定《对外提供财务资助管理制度》《董事、高级管理人员薪酬管理制度》等制度,上述事项已提交2025年第三次临时股东会审议。
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