芯联集成获得发明专利授权：“一种测试结构及其测试方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种测试结构及其测试方法”，专利申请号为CN202310199791.4，授权日为2025年11月11日。

专利摘要：本发明提供一种测试结构及其测试方法，测试结构包括依次堆叠设置的第一极板结构、介质层和第二极板结构，第一极板结构包括第一绝缘层以及嵌设在第一绝缘层中的第一电极层，介质层包括第一部分以及环设在第一部分外侧的第二部分，第二极板结构包括第二电极层，第一电极层和第二电极层正对设置，第一部分位于第一电极层和第二电极层之间，在第一电极层侧，第一绝缘层覆盖第二部分，第一绝缘层中形成有多个释放孔，所有释放孔间隔环绕在第一部分外侧，测试结构在牺牲层释放空腔结构工艺前后能够通过测试机台自动量测并获得牺牲层的侧掏距离，从而提高了侧掏距离的量测精度和测试效率，节省了测试时间和人力成本。

今年以来芯联集成新获得专利授权63个，较去年同期减少了1.56%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1712次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息763条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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