截至2025年11月7日收盘,芯朋微(688508)报收于60.42元,较上周的64.1元下跌5.74%。本周,芯朋微11月3日盘中最高价报64.34元。11月5日盘中最低价报59.65元。芯朋微当前最新总市值79.34亿元,在半导体板块市值排名122/164,在两市A股市值排名2321/5166。
2025年1-3季度,公司研发费用投入20,046.57万元,占公司营业收入的比例为22.85%。
2025年第三季度,受白电季节性因素影响,营业收入环比下降,但研发投入持续加大,导致扣除非经常性损益的净利润下滑。
2025年9月,公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成(688469.SH)子公司芯联越州1.67%股权,90%股份对价部分,一方面增加公司账面公允价值变动收益,另一方面极大强化公司与上游供应商芯联集成(688469.SH)的战略合作。
公司已开发近1,800个型号的产品,在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位,曾在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。
公司自2020年在上海证券交易所科创板上市至今,先后实施了4次限制性股票激励计划、1次员工持股计划的股权激励措施。2025年上半年,根据2024年已审财务数据,公司已达成2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期业绩考核指标,并于2025年4月完成首次授予第一个归属期的归属工作。同时,公司根据已审议通过的《2024年限制性股票激励计划(草案)》的规定,经第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十二次会议,审议通过了《关于向公司2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》,以上对于提高激励对象积极性及保持核心团队稳定性有积极的促进作用。
公司的高耐压高可靠C-DC产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产,其中包括服务器客户。同时,公司推出的适用于服务器和通信设备的12/20相数字控制器及70 DrMOS套片、48V输入数模混合高集成电源芯片系列、超大电流EFUSE芯片等产品已陆续进入试产和量产。
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