证券之星消息,截至2025年11月7日收盘,盛美上海(688082)报收于177.2元,较上周的177.49元下跌0.16%。本周,盛美上海11月6日盘中最高价报181.99元。11月3日盘中最低价报169.3元。盛美上海当前最新总市值850.37亿元,在半导体板块市值排名13/164,在两市A股市值排名197/5166。
沪深股通持股方面,截止2025年11月7日收盘,盛美上海沪股通持股数为302.08万股,占流通股比为398.0%。
资金流向数据方面,本周盛美上海主力资金合计净流出1.55亿元,游资资金合计净流入7489.73万元,散户资金合计净流入7996.22万元。
该股近3个月融资净流入3.95亿,融资余额增加;融券净流入101.15万,融券余额增加。
盛美上海(688082)主营业务:从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本。盛美上海2025年三季报显示,前三季度公司主营收入51.46亿元,同比上升29.42%;归母净利润12.66亿元,同比上升66.99%;扣非净利润11.07亿元,同比上升49.48%;其中2025年第三季度,公司单季度主营收入18.81亿元,同比上升19.61%;单季度归母净利润5.7亿元,同比上升81.04%;单季度扣非净利润4.33亿元,同比上升41.41%;负债率27.08%,投资收益3198.76万元,财务费用-351.64万元,毛利率49.54%。
盛美上海投资逻辑如下:
1、公司推出新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备,用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造.
该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级4家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为145.74。
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