金盘科技获得发明专利授权：“一种串联单元级联电路及高压级联装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金盘科技（688676）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种串联单元级联电路及高压级联装置”，专利申请号为CN202310787892.3，授权日为2025年11月7日。

专利摘要：本发明公开了一种串联单元级联电路及高压级联装置，涉及电路设计领域，包括第一串联单元、第二串联单元、分压电路、悬浮地及悬浮电阻。第一串联单元与第二串联单元串联以满足高压级联装置的高压需求，且第一串联单元和第二串联单元的供电端均通过分压电路与悬浮地连接，悬浮地再通过悬浮电阻接地，使得第一串联单元和第二串联单元中的器件在任意时刻与悬浮地之间的最高电压均不会大于电源为串联单元供电的电压，解决串联单元中的器件存在的工作耐压的问题，使得高压级联装置能够集成更多的串联单元。

今年以来金盘科技新获得专利授权42个，较去年同期增加了82.61%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.46亿元，同比增1.32%。

通过天眼查大数据分析，海南金盘智能科技股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目4294次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息280条，著作权信息37条；此外企业还拥有行政许可101个。

数据来源：天眼查APP

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