芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS压力传感器及其制备方法、电子装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS压力传感器及其制备方法、电子装置”，专利申请号为CN202211722067.7，授权日为2025年11月7日。

专利摘要：本发明提供一种MEMS压力传感器及其制备方法、电子装置，所述方法包括：提供第一衬底和第二衬底，第一衬底包括第一基底层、第一绝缘层和第一敏感膜层，第一敏感膜层中设置有第一压敏电阻，第二衬底包括第二基底层、第二绝缘层和第二敏感膜层，在第二敏感膜层中形成有空腔；将第二衬底与第一衬底相接合；对第二衬底进行减薄处理；在第二敏感膜层中形成第二压敏电阻；刻蚀第一衬底以形成背腔并露出第一敏感膜层。本发明的方法通过将不同量程的敏感膜层集成到单个芯片上，降低了生产成本，促进了多量程MEMS压力传感器的应用。

今年以来芯联集成新获得专利授权59个，较去年同期减少了7.81%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1712次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息763条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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