芯源微获得实用新型专利授权：“晶圆电镀装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆电镀装置”，专利申请号为CN202422930155.7，授权日为2025年10月24日。

专利摘要：本申请提供了一种晶圆电镀装置，包括预湿机构、电镀机构、固定件和传输机构，其中，预湿机构设有预湿腔，预湿腔具有第一敞口，电镀机构沿竖直方向设置于预湿机构的下方，电镀机构设有电镀腔，电镀腔具有第二敞口，固定件用于固定目标晶圆，固定件有第一位置和第二位置，传输机构连接于固定件，用于驱动固定件在第一位置和第二位置之间运动，通过将预湿机构与电镀机构沿竖直方向相对设置，以减少传输机构的运动行程，从而提高传输机构的效率，同时，通过将预湿机构与电镀机构沿竖直方向相对设置，还能减少该晶圆电镀装置的占地面积。

今年以来芯源微新获得专利授权46个，较去年同期增加了58.62%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增12.87%。

通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目325次；财产线索方面有商标信息45条，专利信息633条，著作权信息95条；此外企业还拥有行政许可65个。

数据来源：天眼查APP

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