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股市必读:正丹股份(300641)11月6日董秘有最新回复

来源:证星每日必读 2025-11-07 02:25:16
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截至2025年11月6日收盘,正丹股份(300641)报收于19.69元,上涨0.72%,换手率1.09%,成交量5.79万手,成交额1.14亿元。

董秘最新回复

投资者: 你好,我想了解公司2025年三季度财报中提到的计提存货跌价准备和应收账款坏账准备分别具体为多少?财报中没有看到。请告知,谢谢。
董秘: 尊敬的投资者,您好!感谢您的提问。公司严格遵循《企业会计准则》及公司会计政策等相关规定,并基于谨慎性原则,计提了资产减值准备。具体详细数据请关注公司后续披露的年度报告。

投资者: 您好,根据公司公布的第三季报表,公司流动资产24.7亿元,手持近20亿的现金,公司是否有计划加大投资,收购上下游或者同行业电子化工企业,助力国家科技创新发展,同时也能进一步增加企业规模效益,增强企业竞争核心力!
董秘: 尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注和建议。公司在致力于主业发展的同时始终关注新经济行业的投资机会,并已制定清晰的资本战略规划。管理层将积极研究与审慎评估包括产业链上下游及其他优质领域的投资机会。我们将秉持严谨的态度,在充分论证风险与收益的基础上,稳步推进相关战略,助力公司可持续发展。

投资者: 公司手握近20亿元现金,接下来是否通过加大投资拓宽化工品产品种类,来为股东持续创造营收!
董秘: 尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注和建议。公司在致力于主业发展的同时始终关注新经济行业的投资机会,并已制定清晰的资本战略规划。管理层将积极研究与审慎评估包括产业链上下游及其他优质领域的投资机会。我们将秉持严谨的态度,在充分论证风险与收益的基础上,稳步推进相关战略,助力公司可持续发展。

投资者: 公司产品偏苯三酸酐(TMA-S1668)是环氧树脂、聚酰亚胺树脂、乙烯基树脂的原材料,而环氧树脂、聚酰亚胺树脂、乙烯基树脂可用于集成电路封装、半导体芯片的封装保护、电子元器件的灌封保护,目前市场使用广泛;公司现阶段现金充裕,是否考虑采用向前一体化战略,生产高性能树脂,提高偏苯三酸酐产品附加值;
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司管理层始终致力于提升产品附加值与核心竞争力,并通过与下游客户紧密合作,共同开发新应用领域的产品。关于您提出的向前一体化战略,这与我司持续研究的产业链延伸方向高度契合。感谢您的关注!

投资者: 是不是前几季度财务造假呢?都增长百分之一万多了。现在又成负增长了。
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司严格按照企业会计准则及相关法律法规的规定进行会计核算、编制财务报告,不存在财务造假行为。公司2024年度报告显示,业绩大幅增长得益于报告期内公司主要产品销售数量及销售单价较上年同期有较大增幅,2025年前三季度,公司实现净利润6.75亿元,但因上年同期基数较高,同比略有下浮,公司经营业绩波动与主要产品价格变动趋势一致,感谢您的关注!

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:11月6日主力资金净流入340.96万元,显示主力对正丹股份短期走势持积极态度。

交易信息汇总

资金流向

11月6日主力资金净流入340.96万元;游资资金净流出521.74万元;散户资金净流入180.78万元。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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