股市必读：德龙激光（688170）11月4日披露最新机构调研信息

截至2025年11月4日收盘，德龙激光(688170)报收于33.1元，下跌4.5%，换手率3.75%，成交量3.88万手，成交额1.3亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：11月4日主力资金净流出1122.14万元，占总成交额8.64%，而游资资金净流入1309.8万元，显示资金博弈明显。
• 来自机构调研要点：公司晶圆隐形切割设备已获国内头部存储芯片厂商订单并通过量产验证，主要用于12英寸超薄晶圆加工。
• 来自机构调研要点：固态电池制衡绝缘设备已实现头部客户下单并投入生产使用，后续将优化生产节拍并推进多工序一体化集成。

交易信息汇总

资金流向

11月4日主力资金净流出1122.14万元，占总成交额8.64%；游资资金净流入1309.8万元，占总成交额10.09%；散户资金净流出187.65万元，占总成交额1.45%。

机构调研要点

• 固态电池方面，公司制衡绝缘设备已获头部客户持续下单，设备已在客户现场投入生产，进展良好；后续将优化生产节拍，并探索多工序一体化集成方案；同时正与多家固态电池厂商沟通需求并制定方案，超快极片制片和激光加热干燥环节亦取得测试验证突破。
• PCB激光钻孔业务方面，FPC软板钻孔/切割设备已导入多家客户实现量产；PCB硬板领域已有激光分板机、打标机等设备导入，相关钻孔/切割设备及新工艺正在推进拓展；公司已布局数据中心和AI芯片带来的多层板超快激光钻孔机会，目前尚未形成订单。
• 存储芯片晶圆隐形切割设备方面，公司推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，支持SDG与SDBG工艺，适用于35～85μm超薄晶圆，已获国内头部存储芯片厂商订单并通过量产验证，将持续推进市场推广与客户拓展。
• 公司将继续聚焦半导体、电子、新能源三大赛道，依托超快激光技术积累，在固态电池等领域深化布局；同时通过产业基金投资和并购等方式推进外延式发展，挖掘新增长点。

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