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股市必读:国机精工(002046)11月4日披露最新机构调研信息

来源:证星每日必读 2025-11-05 00:54:15
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截至2025年11月4日收盘,国机精工(002046)报收于28.29元,下跌1.8%,换手率2.53%,成交量13.37万手,成交额3.78亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:11月4日主力资金净流出4995.14万元,占总成交额13.23%。
  • 来自机构调研要点:公司金刚石散热业务2023年起实现部分收入,今年销售收入有望超过1000万元,主要来自非民用领域。
  • 来自机构调研要点:公司主攻MPCVD法培育金刚石,暂无热丝法投入计划,但将持续关注技术进展。
  • 来自机构调研要点:2024年超硬材料磨具业务收入约5.8亿元,半导体领域应用增长显著。
  • 来自机构调研要点:商业航天轴承业务已成为公司“第二增长曲线”,主要服务民营火箭公司客户。

交易信息汇总

资金流向

11月4日主力资金净流出4995.14万元,占总成交额13.23%;游资资金净流入1159.37万元,占总成交额3.07%;散户资金净流入3835.77万元,占总成交额10.16%。

机构调研要点

  • 公司自2015年开始布局金刚石功能化应用,采用MPCVD法技术路线,可生产散热片、光学窗口片及未来半导体芯片材料;2023年起在散热和光学窗口领域实现部分收入,当前应用集中于非民用领域,民用领域正处于国内头部厂商产品测试阶段。
  • 金刚石功能化应用目前以散热片和光学窗口片为主,2025年销售收入预计超1000万元,全部来源于非民用领域。
  • 公司自2015年起专注于MPCVD法,目前未计划投入热丝法;若未来热丝法被证实更适合金刚石散热片制备,公司将考虑积极布局。
  • 2024年超硬材料磨具业务收入约为5.8亿元,下游涵盖半导体及非半导体领域(如汽车、制冷、LED、工模具等);半导体领域产品近年增长明显,产品具备较高技术门槛,主要竞争对手为国际跨国企业。
  • 半导体领域业务近年来增长良好,当前客户集中在封测环节,未来规划为提升产品性能以扩大封测市场份额,并逐步向半导体前道工序拓展。
  • 培育钻石市场价格在2025年已趋于稳定;毛坯销售主要通过渠道商进行,公司自有零售品牌“黛诺”在上海设有三家门店。
  • 公司已将机器人轴承纳入“十五五”业务板块规划,未来将聚焦高附加值产品,包括交叉滚子轴承、薄壁轴承、角接触轴承等。
  • 商业航天是公司轴承业务的“第二增长曲线”,目前主要民营火箭公司均为公司客户。

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