金钼股份：11月3日融券卖出1.41万股，融资融券余额8.66亿元_股票频道

证券之星消息，11月3日，金钼股份（601958）融资买入3087.53万元，融资偿还4949.6万元，融资净卖出1862.07万元，融资余额8.64亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1.41万股，融券偿还7400.0股，融券净卖出6700.0股，融券余量15.87万股。

融资融券余额8.66亿元，较昨日下滑2.09%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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