股市必读：鼎龙股份（300054）10月31日披露最新机构调研信息

截至2025年10月31日收盘，鼎龙股份(300054)报收于35.46元，下跌3.77%，换手率2.55%，成交量18.78万手，成交额6.75亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：10月31日主力资金净流出6851.37万元，散户资金净流入4323.58万元，呈现主力减持、散户接盘态势。
• 来自机构调研要点：公司核心产品CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料在2025年前三季度同比增长均接近或超过50%。
• 来自机构调研要点：公司计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片左右。
• 来自公司公告汇总：公司拟将部分募集资金15,500.00万元变更为投入“光电半导体材料研发制造中心项目”，尚需股东大会及债券持有人会议审议。

交易信息汇总

资金流向

10月31日主力资金净流出6851.37万元；游资资金净流入2527.79万元；散户资金净流入4323.58万元。

机构调研要点

• 公司在CMP抛光垫领域已实现集成电路CMP抛光垫全品类布局，涵盖硬垫、软垫，并拓展至大硅片用及碳化硅等化合物半导体用抛光垫。
• 武汉本部现有CMP抛光硬垫月产能约4万片（年产约50万片），产能利用率持续提升，预计2026年一季度末产能将提升至月产5万片（年产约60万片）。
• 2025年前三季度，核心产品如CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料同比增速均接近或超过50%，受益于下游半导体与OLED面板行业高景气及公司产品布局优化。
• 抛光液方面，公司已实现介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类产品批量供应，具备研磨粒子自主供应能力，氧化铈磨料抛光液正推进客户端验证。
• 临时键合胶已在现有客户中持续规模出货，正推动在主流封测厂的验证导入并拓展新客户。
• 下游客户主要集中于国内领先集成电路制造厂和OLED面板厂，打印耗材客户则分布全球，覆盖兼容耗材生产商与经销商。
• 2025年前三季度研发投入3.89亿元，同比增长16%，占营收比例14.41%，主要用于半导体新材料领域；未来将审慎评估研发投入产出比，控制费用占比趋稳。

公司公告汇总

第六届董事会第六次会议决议公告

证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份，公告编号：2025-075。公司于2025年10月31日召开第六届董事会第六次会议，审议通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，拟将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”尚未使用的15,500.00万元募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”。新项目总投资28,818.00万元，建设期3年，位于武汉经开区公司现厂区以西，建设9层研发制造中心，形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的生产能力，车间建成后出租给子公司运营。该议案尚需提交临时股东会及债券持有人会议审议。会议同时审议通过召开2025年第一次临时股东会和鼎龙转债2025年第一次债券持有人会议的议案。表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

关于召开2025年第一次临时股东会的通知

湖北鼎龙控股股份有限公司定于2025年11月21日15:00在武汉市经济技术开发区东荆河路1号公司1号楼行政楼6楼多功能厅召开2025年第一次临时股东会。会议由董事会召集，采用现场与网络投票结合方式，股权登记日为2025年11月14日。审议事项为《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。网络投票时间：2025年11月21日9:15-15:00。现场会议登记时间为11月17日至19日，地点为公司董事会办公室。中小投资者表决将单独计票。联系方式：黄云、李唯宪，电话027-59720699/0677，传真027-59720677，地址同上，邮编430057。

关于变更部分募集资金投资项目的公告

证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份，公告编号：2025-076。公司于2025年10月31日召开董事会，审议通过变更部分募投项目议案。拟将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”未使用的15,500.00万元募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”。新项目总投资28,818.00万元，建设期3年，实施主体为鼎龙股份，位于武汉经开区，达产后将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的产能。本次变更旨在提升募集资金使用效率，符合公司战略发展方向。该事项尚需提交股东会和债券持有人会议审议。

招商证券股份有限公司关于湖北鼎龙控股股份有限公司变更向不特定对象发行可转换公司债券部分募集资金投资项目的核查意见

鼎龙股份拟变更部分募集资金用途，将原项目“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”募集资金拟投入额由17,000.00万元调减至1,500.00万元，节余15,500.00万元用于“光电半导体材料研发制造中心项目”。新项目总投资28,818.00万元，实施主体为湖北鼎龙控股股份有限公司，建设期三年，位于武汉经开区，达产后具备相应产能。招商证券认为本次变更有利于提高募集资金使用效率，符合公司长期发展战略。该事项尚需提交公司股东会及债券持有人会议审议。

关于召开鼎龙转债2025年第一次债券持有人会议的通知

湖北鼎龙控股股份有限公司将于2025年11月21日16:00召开鼎龙转债2025年第一次债券持有人会议，会议由董事会召集，采取现场与通讯表决结合方式，地点为武汉市经济技术开发区东荆河路1号公司1号楼行政楼6楼多功能厅。债权登记日为2025年11月14日。会议审议《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。出席对象为登记在册的“鼎龙转债”持有人，可委托代理人参会。表决方式为记名投票，每张债券享有一票表决权，决议须经出席会议有表决权的二分之一以上未偿还债券面值持有人同意方为通过，对全体持有人具法律约束力。会议登记时间为2025年11月17日至19日，支持现场、信函或电子邮件方式办理。联系人：黄云、李唯宪，电话：027-59720699/0677，邮箱：huangyun@dl-kg.com。

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