截至2025年10月31日收盘，芯联集成（688469）报收于6.27元，较上周的6.57元下跌4.57%。本周，芯联集成10月27日盘中最高价报6.78元。10月31日盘中最低价报6.27元。芯联集成当前最新总市值525.59亿元，在半导体板块市值排名28/164，在两市A股市值排名340/5163。
截至2025年9月30日，芯联集成股东户数为13.98万户，较6月30日增加475户，增幅0.34%。户均持股数量由5.07万股增至6.0万股，户均持股市值为39.45万元。
芯联集成预计2025年全年营业收入为80亿元至83亿元，归属净利润同比将持续减亏。2025年三季报显示，公司主营收入54.22亿元，同比增长19.23%；归母净利润-4.63亿元，同比减亏32.32%；扣非净利润-8.73亿元，同比减亏18.66%。第三季度主营收入19.27亿元，同比增长15.52%；归母净利润-2.93亿元，同比下降37.15%；扣非净利润-3.38亿元，同比下降14.02%。毛利率为3.97%，负债率42.24%，财务费用1.68亿元。
在AI算力需求爆发的关键窗口，公司布局AI服务器电源系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值，提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案。目前已完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户，标志在AI服务器电源新赛道取得实质进展。
公司从两年前布局AI服务器应用相关产品和技术，现已可为供应商提供一级、二级、三级电源系统化解决方案。未来AI服务器相关市场规模预计约5000亿元，其中服务器电源占500亿元，相关业务将成为公司收入持续增长的驱动力。
第四季度市场需求稳定增长，各产线稼动率维持高位。汽车功率模块、激光雷达、消费类MEMS传感器等产品需求旺盛。功率模块业务连续多季度翻倍增长，碳化硅产品规模化上量顺利，储能、风光电、高压电网新项目持续上量，模拟IC代工量产规模释放。MEMS传感器、激光雷达芯片占据国内主要市场份额，车载VCSEL芯片前三季度占国内份额超40%，高性能麦克风在某国际TOP手机终端使用份额超50%。
安世半导体事件导致部分功率半导体需求外溢，已形成明确订单机会；中长期看，国产替代进程有望加速。公司在车规、工控及消费电子领域覆盖国内多数主流设计公司与终端客户，具备IGBT、MOSFET等关键器件规模化承接转移订单能力。多个终端车厂和系统公司正与公司对接车载MOSFET和小信号功率器件替代方案。
公司已布局GaN产品及技术，针对AI服务器电源需求，开展GaN器件级代工，并推进提供包含Si、SiC、GaN及模拟芯片在内的全系列高效电源系统化解决方案服务。
芯联集成2025年第三季度报告显示，前三季度营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；归母净利润-4.63亿元，同比减亏32.32%；毛利率3.97%，同比增加4.40个百分点。总资产321.69亿元，较上年末下降5.95%；归属于上市公司股东的所有者权益132.15亿元，较上年末增长7.26%。
报告期末普通股股东总数为139,822户。前十大股东中，绍兴市越城区集成电路产业基金持股13.74%，中芯国际控股持股11.85%，绍兴滨海新区芯兴股权投资基金持股5.42%。
公司预计2025年全年营业收入80亿元至83亿元，同比增长23%至28%；归母净利润同比将持续减亏。公司主体信用等级被中诚信国际评定为AAA，评级展望“稳定”，有效期至2026年7月30日。
公司已获准注册发行总额40亿元的债务融资工具，其中中期票据25亿元、超短期融资券15亿元。2025年度第一期科技创新债券（25芯联集成SCP001）已完成发行，金额5亿元，期限270天，利率1.6%。
公司监事会审议通过《关于2025年第三季度报告的议案》《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》《关于新增2025年度日常关联交易预计的议案》。保荐机构国泰海通对新增日常关联交易及使用闲置募集资金现金管理事项无异议。
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