C奕材获得发明专利授权：“晶圆的缺陷检测方法及装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示C奕材（688783）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆的缺陷检测方法及装置”，专利申请号为CN202411659198.4，授权日为2025年10月31日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆的缺陷检测方法及装置，属于半导体制造技术领域。晶圆的缺陷检测方法，包括：获取每片晶圆表面的缺陷数据，所述缺陷数据包括缺陷的类型和缺陷位置坐标；利用空间聚类算法对同一批次的晶圆的缺陷位置坐标进行聚类分析，确定该批次晶圆的缺陷分布模式和缺陷分布密度，所述同一批次的晶圆采用相同的生产工艺参数；根据该批次晶圆的缺陷分布模式、缺陷分布密度和该批次中异常晶圆的比例，计算该批次晶圆的风险分数；将该批次晶圆的风险分数与预设的风险阈值进行比较，如果该批次晶圆的风险分数大于预设的风险阈值，将该批次晶圆判定为异常晶圆。本发明能够检测出晶圆的批次性缺陷。

今年以来C奕材新获得专利授权38个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.28亿元，同比减nan%。

通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息1448条；此外企业还拥有行政许可24个。

数据来源：天眼查APP

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