证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“光罩修正方法、装置、设备及介质”,专利申请号为CN202510963084.7,授权日为2025年10月31日。
专利摘要:本申请涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种光罩修正方法、装置、设备及介质,光罩修正方法包括:获取已知参数的测试版图;基于已知参数训练初始光学临近效应修正模型,至成本评价函数及均方根值均最小,得到光学修正模型;获取测试版图的光化学反应参数,基于光化学反应参数训练光学修正模型,至成本评价函数及均方根值均最小,得到目标版图修正模型;将初始版图输入目标版图修正模型,得到修正后版图,以基于修正后版图得到目标光罩,至少能够保证曝光后光罩图案与用户实际希望得到的目标图形一致。
今年以来晶合集成新获得专利授权316个,较去年同期增加了40.44%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元,同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目631次;财产线索方面有商标信息52条,专利信息1406条,著作权信息7条;此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。










