泰晶科技获得实用新型专利授权：“晶圆级封装件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示泰晶科技（603738）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆级封装件”，专利申请号为CN202422915025.6，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本申请涉及谐振器的技术领域，具体涉及一种晶圆级封装件，包括依次叠设并键合的上盖晶圆片、谐振晶圆片、基座晶圆片，其中：所述谐振晶圆片上具有阵列排列的谐振单元；所述上盖晶圆片朝向所述谐振晶圆片的一侧设有顶谐振槽，所述基座晶圆片朝向所述谐振晶圆片的一侧设有底谐振槽，所述顶谐振槽与所述底谐振槽一一相对设置，形成容纳对应谐振单元的谐振腔；所述上盖晶圆片、所述谐振晶圆片、所述基座晶圆片上均贯穿且同轴具有蚀通孔组，用于引出电极；所述基座晶圆片远离所述谐振晶圆片的一侧沿切割路径设有底刻蚀槽。本申请具有促使晶圆级封装件能够适用传统刀片切割，或适用激光切割，并减少切割过程造成崩缺，暗裂的效果。

今年以来泰晶科技新获得专利授权10个，较去年同期减少了41.18%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2292.78万元，同比增14.76%。

通过天眼查大数据分析，泰晶科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目33次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息223条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可113个。

数据来源：天眼查APP

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