光莆股份获得实用新型专利授权：“一种多LED芯片的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光莆股份（300632）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多LED芯片的封装结构”，专利申请号为CN202423037265.7，授权日为2025年10月31日。

专利摘要：本实用新型公开了一种多LED芯片的封装结构，其包括封装基板、多个LED芯片、第一反射胶层、第二反射胶层和透光胶层；封装基板表面规划有封装区域，多个LED芯片和第一反射胶层设于封装区域上，其中LED芯片间间隔设置，第一反射胶层填充LED芯片之外的区域并覆盖各LED芯片的侧壁；透光胶层设于第一反射胶层和LED芯片上；第二反射胶层围绕封装区域设置且顶面与透光胶层顶面平齐。通过第一反射胶层和第二反射胶层的共同作用，提高了反射增亮的效果，在同等功耗条件下，达到更高的出光效能。

今年以来光莆股份新获得专利授权26个，较去年同期增加了13.04%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2845.35万元，同比减13.83%。

通过天眼查大数据分析，厦门光莆电子股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目70次；财产线索方面有商标信息226条，专利信息283条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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