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光力科技:半导体切割划片机可适用氮化镓材料

来源:证星董秘互动 2025-10-30 09:01:02
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证券之星消息,光力科技(300480)10月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好!请问目前公司技术水平是否能切割氮化镓晶圆?如能请问切割精度的范围是多少?以及氮化镓晶圆切割的良率是多少?目前有没有相关业务合作的上市公司?请量化回答谢谢!
光力科技董秘:感谢您的关注!公司目前拥有的半导体切割划片机产品可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中。同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备,相关设备即将推向市场;公司主要半导体划切设备可以实现对标国际竞品的精度和良率,谢谢!

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