广合科技获得发明专利授权：“板厚测量装置及板厚测量方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“板厚测量装置及板厚测量方法”，专利申请号为CN202411933979.8，授权日为2025年10月28日。

专利摘要：本发明属于PCB板生产制造技术领域，公开了一种板厚测量装置及板厚测量方法。该板厚测量装置包括传输组件、传感器组件和限位组件。传输组件用于传输PCB板，传感器组件安装于传输组件，传感器组件包括若干个传感器组，每个传感器组包括两个位置传感器，两个位置传感器对称设置于PCB板的上下侧，且位置传感器被配置为能与PCB板滚动接触。限位组件安装于传输组件，限位组件包括若干个限位器组，每个限位器组包括两个限位器，两个限位器对称设置于PCB板的左右侧，两限位器的连线与PCB板的运动方向垂直。上述板厚测量装置，提高板厚测量的精准度，无需人工操作，测量效率高。本发明提供的板厚测量方法使用上述板厚测量装置完成。

今年以来广合科技新获得专利授权38个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增46.1%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目103次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息428条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可144个。

数据来源：天眼查APP

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