广合科技获得发明专利授权：“印制电路板及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“印制电路板及其制作方法”，专利申请号为CN202211160897.5，授权日为2025年10月28日。

专利摘要：本发明实施例公开了一种印制电路板及其制作方法。印制电路板的制作方法包括：提供覆铜基板，覆铜基板的外层为铜箔层，铜箔层具有金手指区域和线路区域；对铜箔层的金手指区域进行图形制作，以得到多个焊盘，焊盘与线路区域的铜箔层电连接；利用线路区域的铜箔层将各焊盘导通，在焊盘的表面进行电镀，以形成金手指；对铜箔层的线路区域进行图形制作，以得到外层线路。本发明实施例的技术方案，有助于得到四面包金工艺的金手指，无需通过设置电镀引线的方式对金手指图形进行电镀，从而避免电镀引线的去除对于金手指插头端表面平整性的影响，以及印制电路板的信号传输的影响。

今年以来广合科技新获得专利授权38个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增46.1%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目103次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息428条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可144个。

数据来源：天眼查APP

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