兆易创新获得实用新型专利授权：“芯片封装结构及PCB板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构及PCB板”，专利申请号为CN202422895777.0，授权日为2025年10月28日。

专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括塑封体、多个第一引出件和凹槽，每个第一引出件从塑封体的侧面引出，第一引出件包括至少两个特定功能引出件，凹槽从塑封体的顶面延伸至塑封体内，并露出相应的特定功能引出件位于塑封体内的部分，以供两个特定功能引出件与一元器件互联。如此，将元器件设置于塑封体的顶面，元器件可以通过凹槽与特定功能引出件互联，改善芯片在运行状态下的电性能，例如将电容设置于塑封体的顶面，电容可以非常靠近芯片封装结构内的芯片，改善芯片的电源稳定性和EMC性能；并且元器件不会占用PCB板的空间，也不会影响各个引出件的走线，设计灵活，适用范围非常广。相应的，本实用新型还提供了一种PCB板。

今年以来兆易创新新获得专利授权42个，较去年同期减少了36.36%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.68亿元，同比减3.5%。

通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目26次；财产线索方面有商标信息115条，专利信息1369条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可8个。

数据来源：天眼查APP

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