证券之星消息,根据天眼查APP数据显示苏州固锝(002079)新获得一项发明专利授权,专利名为“MEMS封装方法”,专利申请号为CN202111444955.2,授权日为2025年10月24日。
专利摘要:本发明涉及一种MEMS封装方法,包括如下步骤:将芯片组贴装于基板上,烘烤后通过键合方式将金线连接于芯片组和基板之间;将锡膏点涂在基板四周的铜箔上,并将封装壳体盖设于所述基板的锡膏上,通过回流焊融化所述锡膏,使封装壳体与基板焊接;将封装壳体顶面的上表面贴合于放有环氧树脂的倒装模具,加热后,环氧树脂通过小孔挤入封装壳体的腔体内并堵住小孔;将产品进行固化,使得封装壳体的腔体内以及小孔内的环氧树脂固化;根据需求在产品上进行激光印字;利用切割机将产品切割成单颗成品。本方法在达到封堵小孔目的的同时,既不会增加产品的尺寸,又不会提高产品的生产成本,具有很强的实用性。
今年以来苏州固锝新获得专利授权14个,较去年同期增加了16.67%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7627.04万元,同比减38.64%。
通过天眼查大数据分析,苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了22家企业,参与招投标项目65次;财产线索方面有商标信息7条,专利信息303条,著作权信息2条;此外企业还拥有行政许可32个。
数据来源:天眼查APP
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