英集芯获得发明专利授权：“一种版图结构和相关芯片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示英集芯（688209）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种版图结构和相关芯片”，专利申请号为CN202111402904.3，授权日为2025年10月24日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种基于电阻串数模转换器的版图结构和芯片，所述基于电阻串数模转换器的版图结构中至少一个电阻阵列单元、至少一个电压选择开关阵列单元和数字逻辑电路单元顺序排布，第一金属层用于所述至少一个电阻阵列单元的第一模拟信号线的布线，第二金属层用于至少一个电阻阵列单元和至少一个电压选择开关阵列单元的第二模拟信号线的布线，以及至少一个电压选择开关阵列单元和所述数字逻辑电路单元的第一数字信号线的布线，第二模拟信号线和第一数字信号线的布线方向一致。可见，这样的版图结构布线简洁分明，既能满足RDAC对器件匹配的需求，又可以灵活使用，提高版图设计的效率，节省芯片开发成本。

今年以来英集芯新获得专利授权26个，较去年同期增加了62.5%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.57亿元，同比增8.74%。

通过天眼查大数据分析，深圳英集芯科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息290条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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