崇达技术：完成AI芯片用高阶任意层互连印制电路板关键技术开发

证券之星消息，崇达技术(002815)10月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司目前能生产技术水平如何？最高能稳定生产出M几的PCB板材？ PCB M9的相关技术储备吗?有送样吗?

崇达技术回复：尊敬的投资者，您好。2025年半年度公司研发投入1.8亿元，同比增长8.35%，研发人员团队稳定扩张。公司拥有有效专利293项，其中发明专利251项，并于完成了AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术、112G通讯电路板制作关键技术及先进封装基板等多个关键技术开发。为确保技术优势，公司将持续：1. 加大研发投入，聚焦高端产品；2. 优化产能布局（如泰国基地）；3. 拓展前沿市场（如AI服务器、光模块）；4. 提升运营效率。具体您可查阅公司对外披露的《2024年年度报告》、《2025年半年度报告》中关于公司研发优势、研发投入相关描述。关于您问及的M9级别PCB，该标准涉及非常前沿的技术规格。公司始终致力于高端PCB技术的研发与储备，并密切关注下游客户的最新需求。对于具体细分技术等级的客户送样情况，因涉及商业保密原则，不便详细说明。感谢您的关注。

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