证券之星消息,光智科技(300489)10月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好!公司的“材料生长-芯片设计-系统集成”全产业链模式,如何与先进的8英寸MEMS/WLP技术平台形成协同效应?这种协同在加快产品研发迭代速度、降低综合成本方面的具体体现是什么?
光智科技回复:尊敬的投资者您好!公司具备“材料生长-芯片设计-系统集成”全产业链规模化生产能力,已建设8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线,掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术及晶圆级封装技术。全产业链模式与8英寸MEMS/WLP技术平台的协同效应体现在:1)纵向整合缩短研发周期,通过材料端与芯片端的直接技术对接加速产品迭代;2)规模化生产降低制造成本,晶圆级封装技术显著提升封装效率。2025年上半年,公司红外终端产品出货量已实现显著提升。感谢您对公司的关注。
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