证券之星消息,四方达(300179)10月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:AI芯片与相控阵雷达对散热材料需求迫切,公司的CVD金刚石热沉片计划何时实现量产?
四方达回复:您好,目前公司已具备批量制备大尺寸(英寸级)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力,金刚石因其高热导率等特点,可用于芯片热沉等领域。公司将持续关注相关市场机会,具体情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注!
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