晶盛机电：未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元

证券之星消息，晶盛机电(300316)10月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问光伏设备的占总收人的比例是多少，目前37亿订单中都是半导体的设备吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。2025年半年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入，收入为40.82亿元。截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。详细业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

投资者：请问公司在培育钻石，金刚石布局及未来展望
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司成功研发了MPCVD法金刚石晶体生长设备，设备稳定性好，综合生长良率高，并建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新。同时，公司在钻石培育技术上实现了新突破，成功完成了10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定了基础，促进公司新材料业务发展。感谢您的关注。

投资者：士兰微的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线是否从贵司购买晶圆生产设备？该项目预计会贡献多少营业收入呢？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。其中在半导体集成电路装备领域，公司布局硅片制造端、芯片制造和封装端设备。在硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。具体业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

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