捷捷微电获得实用新型专利授权：“一种适用多款MOS芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷捷微电（300623）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种适用多款MOS芯片封装结构”，专利申请号为CN202422894383.3，授权日为2025年10月21日。

专利摘要：本实用新型公开了一种适用多款MOS芯片封装结构，所述封装结构包括芯片封装框架，所述芯片封装框架的顶端一侧设置有绝缘垫块，所述芯片封装框架的顶端另一侧设置有芯片封装组件，且所述绝缘垫块的顶端设置有与所述芯片封装组件相配合的铜片；本实用新型结构简单，设计合理，解决了铜片与MOS管裸芯片之间锡厚度不均匀问题，避免了栅总线下方画锡过薄易形成应力集中点的弊端，铜片的腰型通孔设计解决了铜片下方的画锡空洞缺陷，且铜片的芯片连接部处半腰形塑封料排气孔能够解决EMC的空洞缺陷；此外，铜片采取无折弯平面设计结构，简化受力情况，大大降低封装结构的制作成本投入，便于自动化、批量集成化，节约生产成本，提高产品竞争力。

今年以来捷捷微电新获得专利授权16个，较去年同期减少了11.11%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.04亿元，同比减22.05%。

通过天眼查大数据分析，江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目57次；财产线索方面有商标信息100条，专利信息150条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。