截至2025年10月17日收盘,兴森科技(002436)报收于19.53元,下跌6.15%,换手率5.86%,成交量88.54万手,成交额17.62亿元。
股价提醒
10月17日兴森科技(002436)收盘报19.53元,跌6.15%,当日成交8854.19万元。该股近5个交易日中有2日跌幅超5%。前10个交易日主力资金累计净流出4.8亿元,股价累计下跌13.27%;融资余额累计减少6.54亿元,融券余量累计减少36.45万股。最近90天内共有5家机构对该股给出评级,其中买入评级4家,增持评级1家。
10月17日主力资金净流出1.17亿元;游资资金净流入3234.97万元;散户资金净流入8462.08万元。
股东户数变动
截至2025年10月10日,兴森科技股东户数为11.4万户,较9月30日减少1000户,减幅0.87%。户均持股数量由上期的1.48万股增至1.49万股,户均持股市值为31.32万元。
投资者: 市面存储芯片缺货行情,请问贵司HBM3E封装工艺投产了吗?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司不涉及封装业务,FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
投资者: 注意到公司近期在珠海分部扩招HR招聘岗(包含常规招聘岗和主管,还细分了工厂端的招聘)和PCB汽车板体系人才,这是否意味着FCGBA项目即将进入规模量产阶段?且公司已获得汽车电子领域的客户认证?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
投资者: 截止10月16号.贵公司的股东人数是多少?谢谢
董秘: 尊敬的投资者,您好!截至2025年10月10日,公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。
投资者: 请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司不涉及封装业务,FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
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