通富微电获得发明专利授权：“一种扇出型封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种扇出型封装方法”，专利申请号为CN202111665612.9，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：提供载板，并在所述载板上设置第一芯片；在所述第一芯片的外围先后形成多个阻挡件和多个导电柱；其中，所述多个导电柱位于所述多个阻挡件的外围，且所述导电柱的高度大于所述阻挡件的高度；在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层，以使得所述第一芯片、所述阻挡件和所述导电柱形成整体结构；去除载板。通过上述方式，本申请能够减小塑封料因收缩产生的形变量，保证了芯片的稳定性；并且不同高度的阻挡件和导电柱设计也可以有效节省封装材料，进而降低了封装成本。

今年以来通富微电新获得专利授权19个，较去年同期增加了35.71%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.56亿元，同比增12.43%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息982条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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