晶方科技获得发明专利授权：“封装结构及封装方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构及封装方法”，专利申请号为CN202210231016.8，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本发明公开了封装结构和封装方法，本发明的封装方法先对芯片进行减薄，降低芯片的厚度，控制所述芯片单元的厚度小于60μm，然后刻蚀形成过孔，如此获得的过孔均一性好，而且绝缘层在过孔内壁的覆盖率高。

今年以来晶方科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了31.25%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6718.68万元，同比减5.25%。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息401条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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